現在的電子產(chǎn)品體積要求越來(lái)越小了，這也就說(shuō)明對加工技術(shù)需要非常好，但是pcba加工時(shí)也更要密切關(guān)注焊接中容易出現的問(wèn)題。比如說(shuō)橋連,一個(gè)常見(jiàn)的缺陷是當焊料在高溫焊接時(shí)在連接器直接流動(dòng),導致橋連。橋連可能發(fā)生在pcba加工過(guò)程的不同階段。那么橋連的原因是什么?有什么解決方法可以避免出現橋連呢?下面跟叢科的小編就一起來(lái)看看吧。

　　造成橋連的原因:

　　1、PCB設計問(wèn)題:PCB較大、較重的元器件放置在同一側,使PCB發(fā)生重量分布不均,造成傾斜。

　　2、元器件的方向貼反。

　　3、墊片之間空間缺乏冗余。

　　4、回流焊爐溫曲線(xiàn)設置不科學(xué)。

　　5、貼片壓力設置不合理等。

　　解決方法:

　　1、pcb印刷電路板設計:嚴格的進(jìn)行電路板設計層面的科學(xué)規劃，合理的分配兩側元器件的重量、開(kāi)導氣孔、通孔的合理分布,調整密集元器件的間距,適當添加阻焊層等等。

　　2、回流焊爐溫曲線(xiàn):在pcba加工中從字面意義上講,液態(tài)的焊料在熔化時(shí),溫度較高的一端焊料的活性較高。如回流焊溫度曲線(xiàn)設置不合理,將會(huì )導致焊膏的無(wú)序流動(dòng)。增加橋連的幾率。

　　3、選擇錫膏噴印機:錫膏噴印機是不需要通過(guò)鋼網(wǎng)來(lái)涂覆焊膏的,這將減少因為模板開(kāi)口不科學(xué)、鋼網(wǎng)翹曲、鋼網(wǎng)脫離造成的焊膏接觸式涂覆不良。

　　4、合理控制焊膏用量:合理的控制焊膏的涂覆量,減少焊膏過(guò)多的塌陷流動(dòng)性高的問(wèn)題。

　　5、合理設置阻焊層:正確設置阻焊層在降低焊料橋接風(fēng)險方面大有幫助。

　　以上就是安徽叢科小編給大家介紹的有關(guān)于pcba加工時(shí)出現橋連的原因以及相對應的解決方法，希望看完之后能夠對大家有所幫助。