SMT產(chǎn)線的前置作業(yè)必須要在裸版(bare PCB)上先印上生產(chǎn)序號，這組序號最主要在追蹤中其生產(chǎn)履歷，如果紀錄運用得當，它可以追蹤板子上面打了哪些Date-code的電子料與來自哪個MPN，它也可以讓我們追蹤整個生產(chǎn)過程中有沒有什么異常狀況或是不良修理。當然這些都是有前提的，想要有什么收獲就必須有付出。電路板的生產(chǎn)序號印刷目前大約有4種方案，目前走在比較前面的公司會建議采用「鐳雕」技術(shù)，副作用比較少，而且美觀。

另外，有些跟不上腳步的公司不一定會在空版的階段就印刷序號，而是等到分板完成后才會制作序號，序號導(dǎo)入在制程越前端，可以追蹤到的生產(chǎn)履歷就越完整。

2. 空板載入(Bare Board Loading)

電路板組裝的一步當然是要將空板(bare board)載入到SMT的流水線上。目前最常見的技術(shù)是將空板整齊重迭排列后，放置于料架上，然后類似印表機的紙張運送一樣由機構(gòu)裝置從最上面的板子一片片送入SMT生產(chǎn)線的輸送帶中，不過這種運作在推送的過程中有時候會對某些板子造成表面刮傷的問題，所以有時候也會將空版放置于分料架(magazine)中，這樣在機器堆送時就不會有刮傷的問題，只是多了一個放進分料架的動作。這些過程都會有感應(yīng)器(Sensor)作為眼睛傳送到電腦中，然后判斷何時該推送板子，并下指令何時停止板子前進。

3. 印刷錫膏(Solder paste printing)

印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)」進入SMT流水產(chǎn)線的一個作業(yè)為「印刷錫膏(solder paste)」，說真的這有點類似女生在臉上涂抹面膜。

這個步驟會把錫膏透過鋼板(stencil)印刷在PCB需要焊接零件的焊墊/焊盤(pad)上面，錫膏的位置與體積會影響到后續(xù)的焊接品質(zhì)，這些錫膏會在后續(xù)SMT制程流經(jīng)「回焊爐(Reflow Oven)」高溫區(qū)時融化并在重新凝固的過程中將電子零件焊接在電路板上面。